来源:北京一祥聚辉科贸有限公司 时间:2025-01-13 17:00:28 [举报]
小型化:利用新开发的绝缘板,提高了模块的散热性能,实现了与以往制品相比约36%的减小,实现了小型化。
高温操作:通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化,实现了175℃连续动作,与过去产品相比可进一步提高35%的输出。
综上所述,富士IGBT模块以其、高可靠性和多样化的产品系列,满足了广泛的应用需求,是电力电子领域中的重要组件。
此外,还可以采用可调电流模式来实现负载管理,同时具备转换效率、带有软启动技术、低滞后、低噪声特性和低共振特性,这些特性使其成为电气和工业控制应用的理想选择。
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